富有彈性、易于佩帶、使用方便，可防水、防潮、防震，以及耐高溫;

可封裝低頻芯片（125KHz）：TK4100、EM4200、T5577、 Hitag 1、Hitag2、Hitag S等;

可封裝高頻芯片（13.56MHz）：FM11RF08、Mifare1 S50、Mifare1S70、Ultralight、NTAG203、I-CODE2、TI2048、SRI512等;

可封裝超高頻芯片(860MHz-960MHz):UCODE GEN2、ALIENH3、IMPINJ M4等;

應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于校園、游樂園、公交車、小區(qū)門禁、野外作業(yè)等極為潮濕的環(huán)境。

材料：硅膠

顏色：可根據(jù)客戶要求定制

工作溫度:-30℃～220℃

袋重：17.5g/個(gè)

箱規(guī)：500mm*250mm*275mm
包裝：50條入一個(gè)OOP袋，10個(gè)OOP放入一個(gè)箱子